کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
547542 | 1450558 | 2007 | 5 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Modeling of the breakdown mechanisms for porous copper/low-k process flows
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی کامپیوتر
سخت افزارها و معماری
پیش نمایش صفحه اول مقاله

چکیده انگلیسی
The lifetime of porous low-k dielectrics has been observed to degrade as a function of porosity. This paper demonstrates that pores disturb the electric field within a dielectric through finite element simulation. The disturbance of electric field extends beyond the pore itself. A model of charge transport has been developed to demonstrate the sensitivity of leakage currents in a dielectric to porosity.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 47, Issues 9–11, September–November 2007, Pages 1478–1482
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 47, Issues 9–11, September–November 2007, Pages 1478–1482
نویسندگان
Changsoo Hong, Linda Milor,