| کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن | 
|---|---|---|---|---|
| 547542 | 1450558 | 2007 | 5 صفحه PDF | دانلود رایگان | 
عنوان انگلیسی مقاله ISI
												Modeling of the breakdown mechanisms for porous copper/low-k process flows
												
											دانلود مقاله + سفارش ترجمه
													دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
																																												موضوعات مرتبط
												
													مهندسی و علوم پایه
													مهندسی کامپیوتر
													سخت افزارها و معماری
												
											پیش نمایش صفحه اول مقاله
												 
												چکیده انگلیسی
												The lifetime of porous low-k dielectrics has been observed to degrade as a function of porosity. This paper demonstrates that pores disturb the electric field within a dielectric through finite element simulation. The disturbance of electric field extends beyond the pore itself. A model of charge transport has been developed to demonstrate the sensitivity of leakage currents in a dielectric to porosity.
ناشر
												Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 47, Issues 9–11, September–November 2007, Pages 1478–1482
											Journal: Microelectronics Reliability - Volume 47, Issues 9–11, September–November 2007, Pages 1478–1482
نویسندگان
												Changsoo Hong, Linda Milor,