کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
548860 | 1450537 | 2016 | 5 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
A fusion prognostics-based qualification test methodology for microelectronic products
ترجمه فارسی عنوان
روش شناسی تست صلاحیت مبتنی بر پیش بینی همجوشی برای محصولات میکرو الکترونیک
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
میکروالکترونیک؛ فیزیک شکست؛ پیشگویی؛ تست صلاحیت؛ قابلیت اطمینان
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی کامپیوتر
سخت افزارها و معماری
چکیده انگلیسی
The global market for microelectronic products is projected to reach US$2.4 trillion per year by 2020. This growth has led to intense competition between manufacturers to minimize the time-to-market for their products. Unfortunately, however, qualification testing, which is time-consuming and resource-intensive, is a major bottleneck for the quick release of microelectronic products to the market. Hence, for both researchers and engineers considering the time with reliability issues during qualification testing, this paper provides a review of conventional methodologies in qualification testing and presents a fusion prognostics-based qualification test methodology that combines the advantages of physics-of-failure and data-driven methods.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 63, August 2016, Pages 320–324
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 63, August 2016, Pages 320–324
نویسندگان
Michael Pecht, Tadahiro Shibutani, Myeongsu Kang, Melinda Hodkiewicz, Edward Cripps,