کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
674011 1459537 2012 9 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Thermal lag analysis on a simulated TGA-DSC device
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی شیمی جریان سیال و فرایندهای انتقال
پیش نمایش صفحه اول مقاله
Thermal lag analysis on a simulated TGA-DSC device
چکیده انگلیسی
► Sample thermal behaviour in TGA is studied. ► A CFD model of the original device is simulated with different samples. ► Biot is calculated for the sample based on simulation data. ► The influence of heating rate and sample thermal diffusivity are analysed.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Thermochimica Acta - Volume 547, 10 November 2012, Pages 13-21
نویسندگان
, , , ,