| کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن | 
|---|---|---|---|---|
| 6945473 | 1450514 | 2018 | 8 صفحه PDF | دانلود رایگان | 
عنوان انگلیسی مقاله ISI
												Growth nature of in-situ Cu6Sn5-phase and their influence on creep and damping characteristics of Sn-Cu material under high-temperature and humidity
												
											دانلود مقاله + سفارش ترجمه
													دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
																																												کلمات کلیدی
												
											موضوعات مرتبط
												
													مهندسی و علوم پایه
													مهندسی کامپیوتر
													سخت افزارها و معماری
												
											پیش نمایش صفحه اول مقاله
												 
												ناشر
												Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 87, August 2018, Pages 278-285
											Journal: Microelectronics Reliability - Volume 87, August 2018, Pages 278-285
نویسندگان
												Asit Kumar Gain, Liangchi Zhang,