کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
6945473 | 1450514 | 2018 | 8 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Growth nature of in-situ Cu6Sn5-phase and their influence on creep and damping characteristics of Sn-Cu material under high-temperature and humidity
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی کامپیوتر
سخت افزارها و معماری
پیش نمایش صفحه اول مقاله

ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 87, August 2018, Pages 278-285
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 87, August 2018, Pages 278-285
نویسندگان
Asit Kumar Gain, Liangchi Zhang,