کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
6946029 1450521 2018 11 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Applications of fracture mechanics to quantitative accelerated life testing of plastic encapsulated microelectronics
ترجمه فارسی عنوان
کاربردهای مکانیک شکست در آزمایش های کمی شتاب سنج میکروالکترونیک بسته بندی شده پلاستیکی
کلمات کلیدی
تست سریع شکستگی، بسته بندی پلاستیکی
ترجمه چکیده
تست تسریع شده باید مکانیسم های شکست در دستگاه هایی که تحت آزمایش قرار می گیرند، به منظور ارزیابی زمان های زندگی به شیوه ای معقول اشاره کند. فرضیه دما ثابت، طول عمر گرما فعال، بر اساس مفروضات آرنینیوس، همیشه فهم لازم برای تفسیر تست های سریع در میکروالکترونیک را فراهم نمی کند. انکپسولاتورهای پلاستیکی، پلیمرهای دی الکتریک و مواد زیرزمینی تحت تأثیر قرار دادن و ترک خوردگی با دوچرخه سواری حرارتی قرار دارند. انتشار کراک در هنگام قرار گرفتن در معرض محیط زیست، باعث رفع پتانسیل شکست دستگاه های میکرو الکترونیک می شود و بنابراین یک نقطه کانونی ضروری در آزمون و آزمایش زندگی است. در این مقاله، تحقیقات موجود در کاربرد مکانیک شکست در این گروه از مشکلات در میکروالکترونیک، از جمله داده های مربوط به آزمون، مورد بررسی قرار می گیرد. علاوه بر این، مدل های فاکتور شتاب مفید برای انتشار ترک پلیمر بر اساس اصول مکانیکی شکستگی الاستیک به دست می آید. علاوه بر این، یک روش ساده برای برآورد حداقل محدوده دوچرخه سواری دما، لازم برای انتشار یک کرک، نیز ارائه شده است. در نهایت، یک روش برای اعمال عوامل شتاب برای توسعه برنامه های تست نشان داده شده است، به عنوان مثال در فضای پرواز برای یک مکعب در مدار زمین کم. به طور کلی، این یک مقاله است که نشان می دهد یک روند مفید و مناسب برای ایجاد فیزیک مبتنی بر شکست زندگی مبتنی بر آزمایش برای خلع سلاح و شکست خوردن در پلیمرهای میکرو الکترونیک در محیط دوچرخه سواری دما.
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی کامپیوتر سخت افزارها و معماری
پیش نمایش مقاله
کاربردهای مکانیک شکست در آزمایش های کمی شتاب سنج میکروالکترونیک بسته بندی شده پلاستیکی
چکیده انگلیسی
Accelerated testing must address the failure mechanisms active within the devices undergoing tests in order to assess lifetimes in a meaningful way. The assumption of constant temperature, thermally activated lifetime, based upon the Arrhenius assumptions, does not always provide the necessary understanding to interpret accelerated tests in microelectronics. Plastic encapsulants, dielectric polymers, and underfill materials are subject to delamination and cracking with thermal cycling. Crack propagation during use environment exposure, drives the potential for failure of microelectronic devices and is therefore a necessary focal point in qualification and life testing. This paper reviews the available research in the application of fracture mechanics to this class of problems in microelectronics including relevant test data. In addition, useful acceleration factor models are derived for polymer crack propagation based on principles of linear elastic fracture mechanics. Further, a simple approach to estimating the minimum temperature cycling ranges, necessary to propagate a crack, is also presented. Finally, a methodology of applying acceleration factors to develop testing plans is shown, with an example in spaceflight for a cubesat in low Earth orbit. Overall, this is a paper that shows a useful and appropriate process for creating physics of failure based life testing for delamination and cracking failures in microelectronic polymers in a temperature cycling environment.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 80, January 2018, Pages 317-327
نویسندگان
, ,