کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
6946064 1450522 2017 12 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Comparative studies on microelectronic reliability issue of Sn whisker growth in Sn-0.3Ag-0.7Cu-1Pr solder under different environments
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی کامپیوتر سخت افزارها و معماری
پیش نمایش صفحه اول مقاله
Comparative studies on microelectronic reliability issue of Sn whisker growth in Sn-0.3Ag-0.7Cu-1Pr solder under different environments
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 79, December 2017, Pages 124-135
نویسندگان
, , , ,