کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
6946112 1450522 2017 9 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Characterization of materials and their interfaces in a direct bonded copper substrate for power electronics applications
ترجمه فارسی عنوان
مشخصات مواد و رابط آنها در یک بستر مس مستقیم برای کاربردهای قدرت الکترونیک
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی کامپیوتر سخت افزارها و معماری
چکیده انگلیسی
Direct bonded copper (DBC) are produced by high temperature ( >1000 ° C) bonding between copper and a ceramic (usually alumina). They are commonly used in power electronics. However, their reliability when exposed to thermal cycling is still an issue, that could be addressed by advanced numerical simulations. This paper describes the identification of the parameters for a numerical model that uses finite elements with cohesive zones. This identification is based on careful mechanical characterization of all components of the DBC (ceramic, copper and interface) using an innovative approach based on image correlation.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 79, December 2017, Pages 288-296
نویسندگان
, , , , , ,