کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
6946185 1450522 2017 8 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Fabrication and characterization of microscale heat sinks
ترجمه فارسی عنوان
ساخت و مشخصه های غرقاب کننده های گرمای میکروسکوپ
کلمات کلیدی
ترجمه چکیده
در زمینه مدیریت حرارتی، مهندسین به خوبی از چالش های ناشی از افزایش میزان تخریب آگاه هستند. در میان بسیاری از راه حل های ممکن برای مقابله با تهدید بیش از حد، یکی با استفاده از غرقاب کننده های گرمای میکروسکوپ، در جایی که هوا و یا محلول خنک کننده مایع در بسته الکترونیکی خود یکپارچه شده است. به عنوان یکپارچگی سیستم در بسته یک کار ساده نیست، بسیاری از مراحل ساخت باید قبل از اینکه یک سیستم خنک کننده با موفقیت در سطح تراشه برای استفاده آماده باشد، توسعه یابد. در این مقاله، به عنوان یکی از این مراحل، ما یک تکنولوژی تولید تصفیه شده را ارائه می دهیم که امکان ایجاد هیترهای میکروسکوپ مجتمع شده با دستگاه های الکترونیکی را فراهم می کند. با تکنولوژی تولید تصفیه شده، می توان چندین مدل کانال را نسبتا راحت ایجاد کرد. با این وجود، تنها الگوهای کانال ساده با دیودهای یکپارچه در حال حاضر ارائه شده اند که با روش ارتقاء حرارتی افزایش یافته برای ساختارهای خنک کننده مبتنی بر میکرو کانال در سال های گذشته مورد آزمایش قرار گرفته اند.
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی کامپیوتر سخت افزارها و معماری
پیش نمایش مقاله
ساخت و مشخصه های غرقاب کننده های گرمای میکروسکوپ
چکیده انگلیسی
In the field of thermal management, engineers are well aware of the challenges posed by the increasing level of dissipation. Among the many possible solutions to counter the threat of overheating, one is dealing with the usage of microscale heat sinks, where the forced air or liquid cooling solution is integrated into the electronic package itself. As the System-on-Package integration is not a straightforward task, many fabrication steps have to be fully developed before a successful chip-level cooling system is ready to be used. In this paper, as one of these many steps, we present a refined manufacturing technology which offers the possibility to create the microscale heatsink integrated together with the electronic devices. With the refined manufacturing technology, several channel patterns can be created relatively easily. Nevertheless, only simple channel patterns with integrated diodes are presented now which are tested with an enhanced thermal characterization method developed for microchannel based cooling structures in the last years.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 79, December 2017, Pages 480-487
نویسندگان
, , , , ,