کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
6946193 1450522 2017 10 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Framework for thermal-aware verification of digital and mixed signal systems
ترجمه فارسی عنوان
چارچوب برای تایید حرارتی سیستم سیگنال دیجیتال و مخلوط
کلمات کلیدی
شبیه سازی همکاری عملیاتی و حرارتی، شبیه سازی حرارتی پنجره، مخلوط سیگنال، تأیید صحت حرارتی،
ترجمه چکیده
تکامل ساخت نیمه هادی ها امکان ادغام ویژگی های بیشتر، مانند ترانزیستورها، را روی یک تک می کند که پیچیدگی تراشه ها را افزایش می دهد و چالش های طراحی جدید را در هر گره پردازشی معرفی می کند. تراکم قدرت به محدودیت های راه حل های خنک کننده دسترسی رسیده است، بنابراین تصمیمات طراحی گرماسنجی در مراحل اولیه طراحی مورد نیاز است. هماهنگ سازی عملکرد منطق و رفتار حرارتی طراحی می تواند به ارزیابی عملکرد سیستم در سطوح مختلف انتزاعی مختلف در مراحل مختلف فرایند طراحی کمک کند. شبیه سازهای حرارتی پنجره ها از فعالیت های تعویض سیستم برای پیش بینی قدرت تخلیه استفاده می کنند و از این طریق محاسبه توزیع درجه حرارت در تراشه می باشد. وابستگی دمای پارامترهای خاص (مانند تاخیر) و اجزای سیگنال آنالوگ / مخلوط حساس به دما نیز می تواند در طول شبیه سازی همکاری در نظر گرفته شود. این مقاله یک محیط شبیه سازی حرارتی آگاه را فراهم می کند تا بتوان جلوه های دما را در مراحل مختلف در جریان سی سی سی سی سی سی طراحی کرد.
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی کامپیوتر سخت افزارها و معماری
پیش نمایش مقاله
چارچوب برای تایید حرارتی سیستم سیگنال دیجیتال و مخلوط
چکیده انگلیسی
The evolution of the semiconductor manufacturing allows the integration of more features, such as transistors, onto a single die which further increases the complexity of the chips and introduces new design challenges at each process node. Power density has reached the limits of available cooling solutions, thus thermally-aware design decisions are needed early in the design process. Co-simulating the logic function and thermal behavior of the design can help to evaluate the performance of the system at various higher abstraction levels across the different stages of the design process. Logi-thermal simulators use the switching activities of the system to predict the dissipated power and from that calculate the temperature distribution across the chip. The temperature dependence of certain parameters (such as delay) and temperature sensitive analog/mixed signal components can also be considered during the co-simulation. This paper presents a thermal-aware co-simulation environment to allow the temperature effects to be considered in various steps in the mixed signal SoC design flow.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 79, December 2017, Pages 499-508
نویسندگان
, ,