کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
6946295 | 1450541 | 2016 | 8 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
A thermal cycling reliability study of ultrasonically bonded copper wires
ترجمه فارسی عنوان
بررسی قابلیت اطمینان دوچرخهسواری حرارتی سیمهای متصل به سیم مسی
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
اتصال سیم مسی سنگین، قابلیت اطمینان، الکترونیک قدرت، دوچرخه سواری حرارتی منفعل، سختی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی کامپیوتر
سخت افزارها و معماری
چکیده انگلیسی
In this work we report on a reliability investigation regarding heavy copper wires ultrasonically bonded onto active braze copper substrates. The results obtained from both a non-destructive approach using 3D X-ray tomography and shear tests showed no discernible degradation or wear out from initial conditions to 2900 passive thermal cycles from â 55 to 125 °C. Instead, an apparent increase in shear strength is observed as the number of thermal cycles increases. Nanoindentation hardness investigations suggest the occurrence of cyclic hardening. Microstructural investigations of the interfacial morphologies before and after cycling and after shear testing are also presented and discussed.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 59, April 2016, Pages 126-133
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 59, April 2016, Pages 126-133
نویسندگان
Elaheh Arjmand, Pearl A. Agyakwa, Martin R. Corfield, Jianfeng Li, Bassem Mouawad, C. Mark Johnson,