کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
7171130 1463483 2014 12 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
A general solution for the two-dimensional stress analysis of balanced and unbalanced adhesively bonded joints
ترجمه فارسی عنوان
یک راه حل کلی برای تجزیه و تحلیل دو بعدی استرس متعادل و عدم تعادل اتصالات چسبنده
کلمات کلیدی
تجزیه و تحلیل تنش، راه حل تحلیلی، اتصالات چسبنده، ورق سفت و سخت / مفصل، مشترک تک بند، مشترک تک لوب،
ترجمه چکیده
این مقاله یک استراتژی راه حل تحلیلی کارآمد برای تعیین تنش های چسبنده در اتصالات چسباننده متعادل و عدم توازن با شرایط مجاورت نیروی جاذبه و / یا شرایط مرزی جابجایی ارائه می دهد. استحکام چسب با توجه به ابعاد هندسی و خواص مواد، همراه با ثابت های ادغام به صورت عددی به دست می آید. این مدل برای تجزیه و تحلیل انواع مختلف مفاصل، از جمله صفحات و اتصالات سفت و محکم و متعادل، تک تک بند و اتصال تک لبه به طور موفقیت آمیزی استفاده شده است. در تمام موارد، مجموعه معادلات خطی برای تعیین ثابت های ادغام در بیان تنش نهایی ارائه می شود. پیش بینی های تحلیلی با نتایج المان محدود برای تنش های چسبنده موافق هستند. این مدل پیشنهادی می تواند به راحتی برای پیش بینی رفتار مکانیکی ساختارهای مشابه باند مانند لمینیت کامپوزیت، بسته بندی الکترونیک و ساختارهای الکترونیک انعطاف پذیر باشد.
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه سایر رشته های مهندسی مهندسی مکانیک
پیش نمایش مقاله
یک راه حل کلی برای تجزیه و تحلیل دو بعدی استرس متعادل و عدم تعادل اتصالات چسبنده
چکیده انگلیسی
This paper presents an efficient analytical solution strategy to determine the adhesive stresses in balanced and unbalanced adhesively bonded joints with mixed force loading and/or displacement boundary conditions. The adhesive stresses are expressed in terms of geometrical dimensions and material properties, combined with integration constants obtained numerically. The model is successfully applied for the analysis of various types of joints, including balanced and unbalanced stiffened plate/joint, single-strap joint, and single-lap joint. In all such cases, the linear equation sets are supplied to determine the integration constants in the final stress expressions. The analytical predictions agree well with the finite element results for adhesive stresses. This proposed model can be extended conveniently to predict the mechanical behavior of similar bonded structures such as composite laminates, electronics packaging, and flexible electronics structures.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: International Journal of Adhesion and Adhesives - Volume 54, October 2014, Pages 112-123
نویسندگان
, , , , ,