کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
7180598 1467837 2018 33 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Modelling and experimental study of roughness in silicon wafer self-rotating grinding
ترجمه فارسی عنوان
مدلسازی و بررسی تجربی زبری در آسیاب چرخش چرخشی سیلیکونی
کلمات کلیدی
ویفر سیلیکونی، فرآیند تنزل خشونت، پارامترهای پردازش فاصله شعاعی ویفر،
ترجمه چکیده
سنگ زنی چرخدنده اتوماتیک تکنولوژی به طور گسترده ای مورد استفاده برای نازک سیلیکون است. زبری یک شاخص مهم برای کاهش کیفیت و دقت پردازش است. برای به دست آوردن کیفیت سنگ زنی بهتر، کنترل سختی زبری ضروری است. اگرچه مدلهای زبری در ماشینکاری فلز و سرامیک مورد بررسی قرار گرفت، اما سازوکار شکل گیری زبری در سنگ زنی خود چرخشی ویفر سیلیکونی به خوبی شناخته نشده بود. در این مقاله، از طریق مکانیزم شکل گیری شیارهای خرد کردن، تابع چگالی احتمال رایلی برای توصیف عمق شیارهای آسیاب استفاده شد. با ایجاد ارتباط بین زبری و عمق شیارها، یک مدل نظری زبری ایجاد شد. اثر تداخل دانه های ساینده و انحراف قطعه چرخ دنده نیز برای بهبود دقت مدل مورد توجه قرار گرفت. این مدل می تواند اثرات پارامترهای پردازش، اندازه دانه های ساینده، خواص مواد و هندسه علامت سنگ زنی را بر مقدار زبری کمی تعیین کند. آزمایش های تأیید در شرایط هفت آسیاب برای تایید مدل نظری انجام شد. مقادیر تجربی با مقادیر پیش بینی شده با انحراف کمتر از 20٪ توافق شده است. اثرات سرعت چرخش چرخ، سرعت چرخش ویفر، سرعت تغذیه و فاصله شعاعی ویفر با زبری به طور کامل مورد بحث قرار گرفت.
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه سایر رشته های مهندسی مهندسی صنعتی و تولید
پیش نمایش مقاله
مدلسازی و بررسی تجربی زبری در آسیاب چرخش چرخشی سیلیکونی
چکیده انگلیسی
Self-rotating grinding is the most widely used technology to thin silicon wafer. The roughness is an important indicator of thinning quality and processing accuracy. To get a better grinding quality, rigid control of roughness is required. Although the models of roughness in metal and ceramic machining were extensively studied, mechanism of roughness formation in silicon wafer self-rotating grinding was not well understood. In this article, starting from the mechanism of grinding grooves formation, Rayleigh probability density function was used to characterize the depth of grinding grooves. By establishing a relationship between the roughness and the depth of grooves, a theoretical model of roughness was developed. The overlapping effect of abrasive grains and wheel-workpiece deflection were also considered to improve the accuracy of the model. The model could identify the effects of processing parameters, abrasive grain size, material properties and grinding mark geometry on roughness quantitatively. Verification experiments under seven grinding conditions were performed to validate the theoretical model. The experimental values agreed with the predictive values with less than 20% deviation. Effects of wheel rotation speed, wafer rotation speed, feed rate and wafer radial distance on roughness were discussed in detail.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Precision Engineering - Volume 51, January 2018, Pages 625-637
نویسندگان
, , , , , ,