Assessment of the effect of defects on mechanical properties of adhesive bonded joints by using non destructive methods

عملکرد مکانیکی اتصالات چسب بستگی به پارامترهای بسیاری از جمله عرض، عمق و تداوم لایه چسب اعمال شده دارد. در این کار، از روشهای ترموگرافی و روش اولتراسوند استفاده شد تا بعد از نقص اتصالات چسب را شناسایی کنند، در حالیکه آزمونهای کششی برای ارزیابی قدرت و سختی آنها انجام شد. هر دو اثر نقص باند و امکان استفاده از روش غیر مخرب برای پیش بینی قدرت و سختی مفاصل با استفاده از تحلیل آماری داده ها مورد بحث قرار گرفته است. مدل هایی که برای پیش بینی رفتار مکانیکی مفاصل بر اساس نقایص آنها مفید هستند، توسعه یافته اند.