کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
7218042 1470274 2016 34 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Suppression of Cu6Sn5 in TiO2 reinforced solder joints after multiple reflow cycles
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه سایر رشته های مهندسی مهندسی (عمومی)
پیش نمایش صفحه اول مقاله
Suppression of Cu6Sn5 in TiO2 reinforced solder joints after multiple reflow cycles
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Materials & Design - Volume 108, 15 October 2016, Pages 418-428
نویسندگان
, , , , ,