کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
7218085 1470274 2016 7 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Ni3Sn4-composed die bonded interface rapidly formed by ultrasonic-assisted soldering of Sn/Ni solder paste for high-temperature power device packaging
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه سایر رشته های مهندسی مهندسی (عمومی)
پیش نمایش صفحه اول مقاله
Ni3Sn4-composed die bonded interface rapidly formed by ultrasonic-assisted soldering of Sn/Ni solder paste for high-temperature power device packaging
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Materials & Design - Volume 108, 15 October 2016, Pages 590-596
نویسندگان
, , , ,