کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
7220451 | 1470296 | 2015 | 8 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Physical properties of Sn58Bi-xNi lead-free solder and its interfacial reaction with copper substrate
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
سایر رشته های مهندسی
مهندسی (عمومی)
پیش نمایش صفحه اول مقاله
![عکس صفحه اول مقاله: Physical properties of Sn58Bi-xNi lead-free solder and its interfacial reaction with copper substrate Physical properties of Sn58Bi-xNi lead-free solder and its interfacial reaction with copper substrate](/preview/png/7220451.png)
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Materials & Design - Volume 86, 5 December 2015, Pages 371-378
Journal: Materials & Design - Volume 86, 5 December 2015, Pages 371-378
نویسندگان
Kannachai Kanlayasiri, Tadashi Ariga,