کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
7220451 1470296 2015 8 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Physical properties of Sn58Bi-xNi lead-free solder and its interfacial reaction with copper substrate
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه سایر رشته های مهندسی مهندسی (عمومی)
پیش نمایش صفحه اول مقاله
Physical properties of Sn58Bi-xNi lead-free solder and its interfacial reaction with copper substrate
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Materials & Design - Volume 86, 5 December 2015, Pages 371-378
نویسندگان
, ,