کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
7494283 | 1485660 | 2018 | 6 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
A wet dismantling process for the recycling of computer printed circuit boards
ترجمه فارسی عنوان
یک فرایند برداشت مرطوب برای بازیافت تخته مدار چاپی کامپیوتر
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
زباله های الکترونیکی تخته مدار چاپی تخلیه مرطوب قلیایی،
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی انرژی
انرژی های تجدید پذیر، توسعه پایدار و محیط زیست
چکیده انگلیسی
In this research a new process for dismantling the components of the waste printed circuit boards (WPCBs) was developed. This process uses water and aqueous solutions of sodium hydroxide at conditions above solder melting temperatures which not only prevents pollution problems, but also separates the multilayers of WPCBs. The results show that removal of components in the WPCBs was achieved at 280â¯Â°C for 15â¯min with a 1â¯M NaOH solution. At these conditions glass fiber, epoxy resin and copper layers were separated and the resultant solution showed low concentration of copper, zinc, lead and iron ranging from 23 to 43â¯mg/kg of WPCBs and high concentration of tin and aluminium of 8â¯g/kg and 61â¯g/kg of WPCBs, respectively. About 97% of tin and 99% of aluminium in this solution were removed by precipitation.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Resources, Conservation and Recycling - Volume 132, May 2018, Pages 71-76
Journal: Resources, Conservation and Recycling - Volume 132, May 2018, Pages 71-76
نویسندگان
SÃlvia Pinho, Marco Ferreira, Manuel F. Almeida,