کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
7702924 | 1496862 | 2018 | 27 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Homogeneous (Cu, Ni)6Sn5 intermetallic compound joints rapidly formed in asymmetrical Ni/Sn/Cu system using ultrasound-induced transient liquid phase soldering process
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
شیمی
شیمی (عمومی)
پیش نمایش صفحه اول مقاله
![عکس صفحه اول مقاله: Homogeneous (Cu, Ni)6Sn5 intermetallic compound joints rapidly formed in asymmetrical Ni/Sn/Cu system using ultrasound-induced transient liquid phase soldering process Homogeneous (Cu, Ni)6Sn5 intermetallic compound joints rapidly formed in asymmetrical Ni/Sn/Cu system using ultrasound-induced transient liquid phase soldering process](/preview/png/7702924.png)
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Ultrasonics Sonochemistry - Volume 42, April 2018, Pages 403-410
Journal: Ultrasonics Sonochemistry - Volume 42, April 2018, Pages 403-410
نویسندگان
Z.L. Li, H.J. Dong, X.G. Song, H.Y. Zhao, H. Tian, J.H. Liu, J.C. Feng, J.C. Yan,