Keywords: لحیم کاری التراسونیک; Ultrasonic soldering; Vibration time; Lead-free solder joint; Microstructure; Shear strength; Hardness;
مقالات ISI لحیم کاری التراسونیک (ترجمه نشده)
مقالات زیر هنوز به فارسی ترجمه نشده اند.
در صورتی که به ترجمه آماده هر یک از مقالات زیر نیاز داشته باشید، می توانید سفارش دهید تا مترجمان با تجربه این مجموعه در اسرع وقت آن را برای شما ترجمه نمایند.
در صورتی که به ترجمه آماده هر یک از مقالات زیر نیاز داشته باشید، می توانید سفارش دهید تا مترجمان با تجربه این مجموعه در اسرع وقت آن را برای شما ترجمه نمایند.
Characterization of soldering alloy type Zn-In-Mg and the study of direct soldering of silicon and copper
Keywords: لحیم کاری التراسونیک; Solder; Ultrasonic soldering; Shear strength; Intermetallic compounds;
Homogeneous (Cu, Ni)6Sn5 intermetallic compound joints rapidly formed in asymmetrical Ni/Sn/Cu system using ultrasound-induced transient liquid phase soldering process
Keywords: لحیم کاری التراسونیک; Ultrasonic soldering; Homogenization; (Cu, Ni)6Sn5 joints; Grain morphology; Concentration gradient;
Ultrasonic soldering of Cu alloy using Ni-foam/Sn composite interlayer
Keywords: لحیم کاری التراسونیک; Ultrasonic soldering; Cu alloy joint; Ni-foam; Sn solder; Acoustic cavitations; Interfacial reaction;
Rapid formation of Ni3Sn4 joints for die attachment of SiC-based high temperature power devices using ultrasound-induced transient liquid phase bonding process
Keywords: لحیم کاری التراسونیک; Ultrasonic soldering; TLP bonding; Ni3Sn4 joints; Grain morphology; Orientation relationship; EBSD;
Interfacial microstructure evolution and mechanical properties of Al/Sn joints by ultrasonic-assisted soldering
Keywords: لحیم کاری التراسونیک; aluminum alloy; tin; ultrasonic soldering; interfacial microstructure; mechanical properties;
Effect of ultrasonic vibration time on the Cu/Sn-Ag-Cu/Cu joint soldered by low-power-high-frequency ultrasonic-assisted reflow soldering
Keywords: لحیم کاری التراسونیک; Ultrasonic soldering; Vibration time; Reflow; Lead-free; Microstructure; Mechanical properties;
Evolution of microstructure and mechanical properties of Cu/SAC305/Cu solder joints under the influence of low ultrasonic power
Keywords: لحیم کاری التراسونیک; Ultrasonic soldering; Reflow soldering; SAC305; Ultrasonic power; Microstructure; Mechanical properties;
Selection of soldering temperature for ultrasonic-assisted soldering of 5056 aluminum alloy using Zn–Al system solders
Keywords: لحیم کاری التراسونیک; Ultrasonic soldering; 5056 Aluminum alloy; Zn–Al solder; Joint strength; Tensile strength
Joint strength of aluminum ultrasonic soldered under liquidus temperature of Sn–Zn hypereutectic solder
Keywords: لحیم کاری التراسونیک; Ultrasonic soldering; 1070 aluminum; Sn–Zn solder; Joint strength; Tensile strength