کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
784684 | 1464596 | 2007 | 13 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Grinding wheels for manufacturing of silicon wafers: A literature review
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
سایر رشته های مهندسی
مهندسی صنعتی و تولید
پیش نمایش صفحه اول مقاله
![عکس صفحه اول مقاله: Grinding wheels for manufacturing of silicon wafers: A literature review Grinding wheels for manufacturing of silicon wafers: A literature review](/preview/png/784684.png)
چکیده انگلیسی
Grinding is an important process for manufacturing of silicon wafers. The demand for silicon wafers with better quality and lower price presents tremendous challenges for the grinding wheels used in the silicon wafer industry. The stringent requirements for these grinding wheels include low damage on ground surfaces, self-dressing ability, consistent performance, long wheel lives, and low prices. This paper presents a literature review on grinding wheels for manufacturing of silicon wafers. It discusses recent development in abrasives, bond materials, porosity formation, and geometry design of the grinding wheels to meet the stringent requirements.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: International Journal of Machine Tools and Manufacture - Volume 47, Issue 1, January 2007, Pages 1–13
Journal: International Journal of Machine Tools and Manufacture - Volume 47, Issue 1, January 2007, Pages 1–13
نویسندگان
J.H. Liu, Z.J. Pei, Graham R. Fisher,