کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
7889880 | 1509865 | 2018 | 9 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Enhanced thermal conductivity for Ag-deposited alumina sphere/epoxy resin composites through manipulating interfacial thermal resistance
ترجمه فارسی عنوان
هدایت حرارتی پیشرفته برای کامپوزیت های رزین آلومینا / اپوکسی آلومینیوم رسوب شده از طریق دستکاری مقاومت حرارتی بین فاز
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
سرامیک و کامپوزیت
چکیده انگلیسی
Polymer composites with high thermal conductivity have a great potential application in modern electronics, due to their light-weight, easy process, low cost and stable physical and chemical properties. Nevertheless, most polymer composites commonly possess unsatisfactory thermal conductivity, primarily because of the high interfacial thermal resistance between inorganic fillers. Herein, we report a novel method through silver-deposition on the surface of the fillers to create a silver nanoparticle “bridge”, to decrease the interfacial thermal resistance between fillers. The results demonstrate that the out-of-plane thermal conductivity of the epoxy resin/sphere alumina composites is increased to 1.304â¯Wâ¯mâ1â¯Kâ1, representing an improvement of 624% compared with pure epoxy resin. This strategy provides an insight for the design of thermally conductive polymer composites with potential to be used in next-generation electronic packaging.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Composites Part A: Applied Science and Manufacturing - Volume 107, April 2018, Pages 561-569
Journal: Composites Part A: Applied Science and Manufacturing - Volume 107, April 2018, Pages 561-569
نویسندگان
Linlin Ren, Qiang Li, Jibao Lu, Xiaoliang Zeng, Rong Sun, Jianbo Wu, Jian-Bin Xu, Ching-Ping Wong,