کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
7909884 1510847 2018 5 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
The nucleation-controlled intermetallic grain refinement of Cu-Sn solid-liquid interdiffusion wafer bonding joints induced by addition of Ni particles
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی مواد سرامیک و کامپوزیت
پیش نمایش صفحه اول مقاله
The nucleation-controlled intermetallic grain refinement of Cu-Sn solid-liquid interdiffusion wafer bonding joints induced by addition of Ni particles
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Scripta Materialia - Volume 156, November 2018, Pages 1-5
نویسندگان
, , , , , , ,