کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
7910252 | 1510848 | 2018 | 5 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
The amorphous interphase formed in an intermetallic-free Cu/Sn couple during early stage electromigration
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
سرامیک و کامپوزیت
پیش نمایش صفحه اول مقاله
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Scripta Materialia - Volume 155, October 2018, Pages 58-62
Journal: Scripta Materialia - Volume 155, October 2018, Pages 58-62
نویسندگان
Chien-Lung Liang, Kwang-Lung Lin,