کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
7910252 1510848 2018 5 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
The amorphous interphase formed in an intermetallic-free Cu/Sn couple during early stage electromigration
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی مواد سرامیک و کامپوزیت
پیش نمایش صفحه اول مقاله
The amorphous interphase formed in an intermetallic-free Cu/Sn couple during early stage electromigration
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Scripta Materialia - Volume 155, October 2018, Pages 58-62
نویسندگان
, ,