کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
7911856 1510883 2016 5 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Low-pressure Cu-Cu bonding using in-situ surface-modified microscale Cu particles for power device packaging
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی مواد سرامیک و کامپوزیت
پیش نمایش صفحه اول مقاله
Low-pressure Cu-Cu bonding using in-situ surface-modified microscale Cu particles for power device packaging
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Scripta Materialia - Volume 120, 15 July 2016, Pages 80-84
نویسندگان
, ,