کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
7919867 | 1511484 | 2018 | 19 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Simulation and prediction on phonon thermal conductivity of Al/Cu interface
ترجمه فارسی عنوان
شبیه سازی و پیش بینی هدایت حرارتی فونون رابط آل / سی
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
مواد الکترونیکی، نوری و مغناطیسی
چکیده انگلیسی
An approximate mathematical model is proposed to describe the relationship between the phonon thermal conductivity and the thermal conductivities of each thin and bulk materials based on the electrical thermal transport, the free electron approximation, and the Wiedemann-Franz Law. It is helpful for understanding the interface heat transfer mechanism of interface structures, which also implies a potential method for the analysis of thermal performance of interfaces.151
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Journal of Physics and Chemistry of Solids - Volume 122, November 2018, Pages 184-188
Journal: Journal of Physics and Chemistry of Solids - Volume 122, November 2018, Pages 184-188
نویسندگان
Zhaomei Xu, Daohan Ge, Liqiang Zhang,