کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
7921667 1511752 2018 24 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Co-sputtered Cu(Ti) thin alloy film for formation of Cu diffusion and chip-level bonding
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی مواد مواد الکترونیکی، نوری و مغناطیسی
پیش نمایش صفحه اول مقاله
Co-sputtered Cu(Ti) thin alloy film for formation of Cu diffusion and chip-level bonding
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Materials Chemistry and Physics - Volume 211, 1 June 2018, Pages 17-22
نویسندگان
, , , , , ,