کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
7958813 1513894 2016 11 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Study of the minimum depth of material removal in nanoscale mechanical machining of single crystalline copper
ترجمه فارسی عنوان
بررسی حداقل عمق حذف مواد در ماشینکاری مکانیکی نانو مکانیکی تک کریستالی
کلمات کلیدی
ترجمه چکیده
به طور گسترده ای معتقد است که حداقل عمق حذف مواد از کارهای تک بلورین یک لایه اتمی تنها در ماشینکاری مکانیکی نانو است. با این حال، شواهد مستقیم برای این هنوز فاقد آن هستند. در این کار، حداقل عمق حذف ماده مسی کریستالیزه در ماشینکاری مکانیکی نانو، از طریق نانوساختار با استفاده از شبیه سازی های دینامیکی مولکولی مورد بررسی قرار می گیرد. ما نشان می دهیم که حداقل عمق حذف مواد از قطعه مس می تواند به یک لایه اتمی در شرایط خاص ماشینکاری در فرایند ماشینکاری نانوساختار دست یابد. یافته شده است که حداقل عمق حذف مواد نزدیک به گرایش کریستال و جهت خراش قطعه مس است. نتایج ما همچنین نشان می دهد که حتی زمانی که عمق حذف مواد یک لایه ی اتمی از قطعه مس در شرایط ماشینکاری خاص است، ماده ی کار قطعه ای در یک لایه ی لایه ی بریده نمی شود، که این فرض را رد می کند که مواد تک فلز بلوری به طور مداوم و پایدار، یک لایه اتم را بعد از دیگری در ماشینکاری مکانیکی نانو، حذف کنید. این فهم ها نه تنها به مکانیزم حذف مواد در ماشینکاری مکانیکی نانو پرداخته اند، بلکه به بینش هایی در مورد کنترل و بهینه سازی فرایند ماشینکاری نانو پرداخته اند.
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه سایر رشته های مهندسی مکانیک محاسباتی
پیش نمایش مقاله
بررسی حداقل عمق حذف مواد در ماشینکاری مکانیکی نانو مکانیکی تک کریستالی
چکیده انگلیسی
It is widely believed that the minimum depth of material removal of single crystalline workpieces is one single atomic layer in nanoscale mechanical machining. However, direct evidence for this is still lacking. In this work the minimum depth of material removal of single crystalline copper in nanoscale mechanical machining is investigated through nanoscratching using molecular dynamics simulations. We demonstrate that the minimum depth of material removal of copper workpiece can achieve a single atomic layer under certain machining conditions in nanoscale machining process. It is found that the minimum depth of material removal is closely associated with the crystal orientation and scratching direction of copper workpiece. Our results also demonstrate that even when the depth of material removal is a single atomic layer of copper workpiece under certain machining conditions, the workpiece material is not removed in a layer-by-layer fashion, which rejects the hypothesis that single crystalline metal materials can be continuously and stably removed one layer of atoms after another in nanoscale mechanical machining. These understandings not only shed light on the material removal mechanism in nanoscale mechanical machining but also provide insights into the control and optimization of nanoscale machining process.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Computational Materials Science - Volume 118, 1 June 2016, Pages 192-202
نویسندگان
, ,