کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
7988419 | 1515818 | 2018 | 11 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Roles of interfacial heat transfer and relative solder height on segregated growth behavior of intermetallic compounds in Sn/Cu joints during furnace cooling
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
فلزات و آلیاژها
پیش نمایش صفحه اول مقاله
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Intermetallics - Volume 93, February 2018, Pages 186-196
Journal: Intermetallics - Volume 93, February 2018, Pages 186-196
نویسندگان
Anil Kunwar, Bingfeng Guo, Shengyan Shang, Peter RÃ¥back, Yunpeng Wang, Jun Chen, Haitao Ma, Xueguan Song, Ning Zhao,