کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
7988507 | 1515857 | 2014 | 8 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Ni segregation in the interfacial (Cu,Ni)6Sn5 intermetallic layer of Sn-0.7Cu-0.05Ni/Cu ball grid array (BGA) joints
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
فلزات و آلیاژها
پیش نمایش صفحه اول مقاله
![عکس صفحه اول مقاله: Ni segregation in the interfacial (Cu,Ni)6Sn5 intermetallic layer of Sn-0.7Cu-0.05Ni/Cu ball grid array (BGA) joints Ni segregation in the interfacial (Cu,Ni)6Sn5 intermetallic layer of Sn-0.7Cu-0.05Ni/Cu ball grid array (BGA) joints](/preview/png/7988507.png)
چکیده انگلیسی
Ni segregation in the interfacial (Cu,Ni)6Sn5 intermetallic layer of Sn-0.7Cu-0.05Ni/Cu BGA solder joints was investigated by using synchrotron micro X-ray fluorescence (XRF) analysis and synchrotron X-ray diffraction (XRD). Compared to Sn-0.7Cu/Cu BGA joints, Ni containing solder show suppressed Cu3Sn growth in both reflow and annealed conditions. In as-reflowed Sn-0.7Cu-0.05Ni/Cu BGA joints, Ni was relatively homogenously distributed within interfacial (Cu,Ni)6Sn5. During subsequent annealing, the diffusion of Ni in Cu6Sn5 was limited and it remained concentrated adjacent the Cu substrate where it contributes to the suppression of Cu3Sn formation at the interface between the Cu substrate and Cu6Sn5 intermetallics.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Intermetallics - Volume 54, November 2014, Pages 20-27
Journal: Intermetallics - Volume 54, November 2014, Pages 20-27
نویسندگان
Guang Zeng, Stuart D. McDonald, Dekui Mu, Yasuko Terada, Hideyuki Yasuda, Qinfen Gu, Kazuhiro Nogita,