کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
8044372 1518918 2018 10 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
The role of thermal processes and target evaporation in formation of self-sputtering mode for copper magnetron sputtering
ترجمه فارسی عنوان
نقش فرآیندهای حرارتی و تبخیر هدف در شکل گیری حالت خودپراکنی برای اسپکترومگ مگنترون مس
کلمات کلیدی
سیستم های اسپکترومغناطیسی مگنترون، تبخیر، خود لکه دار، اسپکترومغناطیس مگنترون کم فشار، پوشش خالص بالا، رسوبات پوشش،
ترجمه چکیده
یافته شده است که ضریب فرسایش اهداف فلزی در تبخیر به ده ها اتم در هر یون برسد که یک مقدار بزرگتر از عملکرد اسپری است. به همین دلیل، رسوبات پوششی تحت شرایط پارگی خود بدون کاهش رسوب در مقایسه با گاز پرتاب شده، اتفاق می افتد.
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی مواد سطوح، پوشش‌ها و فیلم‌ها
پیش نمایش مقاله
نقش فرآیندهای حرارتی و تبخیر هدف در شکل گیری حالت خودپراکنی برای اسپکترومگ مگنترون مس
چکیده انگلیسی
It has been found that the erosion coefficients of metal targets at evaporation reach several tens of atoms per ion, which is an order of magnitude higher than the sputtering yield. Due to this, the coatings deposition under self-sputtering conditions takes place without reducing a deposition rate as compared to the case with sputtering gas.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Vacuum - Volume 152, June 2018, Pages 156-165
نویسندگان
, , , , ,