کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
9679362 | 1455080 | 2005 | 5 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Influence of surfactant and salts on chemical mechanical planarisation of copper
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی شیمی
شیمی کلوئیدی و سطحی
پیش نمایش صفحه اول مقاله
![عکس صفحه اول مقاله: Influence of surfactant and salts on chemical mechanical planarisation of copper Influence of surfactant and salts on chemical mechanical planarisation of copper](/preview/png/9679362.png)
چکیده انگلیسی
Results also show that defect density and polishing speed increase with salt concentration. This can be explained by the fact that the presence of salt leads to a decrease of the repulsive electrical double layer, which facilitates the removal of the passivated layer, created by the chemical reactants.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Wear - Volume 259, Issues 7â12, JulyâAugust 2005, Pages 1367-1371
Journal: Wear - Volume 259, Issues 7â12, JulyâAugust 2005, Pages 1367-1371
نویسندگان
P. Bernard, Ph. Kapsa, T. Coudé, J.-C. Abry,