![این مقاله در پایگاه ساینس دایرکت منتشر شده است Elsevier - ScienceDirect - الزویر - ساینس دایرکت](/assets/img/Elsevier-Logo.png)
Influence of Si on reactive diffusion between Au and Sn at solid-state temperatures
Keywords: انتشار فله; Diffusion bonding; Reactive diffusion; Intermetallic compounds; Bulk diffusion; Solder