Keywords: مانع نفوذ مس; Amorphous thin film; Ruthenium alloy; Copper diffusion barrier; Boron; First-principles density-functional calculations;
مقالات ISI مانع نفوذ مس (ترجمه نشده)
مقالات زیر هنوز به فارسی ترجمه نشده اند.
در صورتی که به ترجمه آماده هر یک از مقالات زیر نیاز داشته باشید، می توانید سفارش دهید تا مترجمان با تجربه این مجموعه در اسرع وقت آن را برای شما ترجمه نمایند.
در صورتی که به ترجمه آماده هر یک از مقالات زیر نیاز داشته باشید، می توانید سفارش دهید تا مترجمان با تجربه این مجموعه در اسرع وقت آن را برای شما ترجمه نمایند.
Keywords: مانع نفوذ مس; Copper diffusion barrier; Ruthenium; Aluminium; Ruthenium silicide; XPS; Liner layers;
Growth of tantalum nitride film as a Cu diffusion barrier by plasma-enhanced atomic layer deposition from bis((2-(dimethylamino)ethyl)(methyl)amido)methyl(tert-butylimido)tantalum complex
Keywords: مانع نفوذ مس; Tantalum nitride; Plasma-enhanced atomic layer deposition; Metal-organic precursor; Copper diffusion barrier;
Effects of UV curing on the self-forming barrier process of Cu–V alloy films
Keywords: مانع نفوذ مس; Copper diffusion barrier; Self-forming barrier; Low-k; UV curing
Self-forming VOx layer as Cu diffusion barrier for low-k dielectrics
Keywords: مانع نفوذ مس; Copper diffusion barrier; Self-forming barrier; Vanadium
Chemical vapor deposition of ruthenium–phosphorus alloy thin films: Using phosphine as the phosphorus source
Keywords: مانع نفوذ مس; Amorphous film; Ruthenium alloy; Copper diffusion barrier; Phosphorus
Time-to-failure analysis of 5 nm amorphous Ru(P) as a copper diffusion barrier
Keywords: مانع نفوذ مس; Amorphous films; Ruthenium alloy; Copper diffusion barrier; Bias-temperature stress; Time-dependent dielectric breakdown
Ru/WCoCN as a seedless Cu barrier system for advanced Cu metallization
Keywords: مانع نفوذ مس; Copper interconnect; Copper diffusion barrier; Ru;
Atomic layer deposition of titanium nitride from TDMAT precursor
Keywords: مانع نفوذ مس; Atomic layer deposition; Titanium nitride; Copper diffusion barrier; In-situ XRD
Screening self-assembled monolayers as Cu diffusion barriers
Keywords: مانع نفوذ مس; Self-assembled monolayers; 3-aminopropyltrimethoxysilane; Copper diffusion barrier
Leakage current and paramagnetic defects in SiCN dielectrics for copper diffusion barriers
Keywords: مانع نفوذ مس; 77.55.+f; SiCN; Copper diffusion barrier; LSI; ESR;