دانلود مقالات ISI درباره Cu Diffusion Barrier + ترجمه فارسی

Diffusion barrier property of MnSixOy layer formed by chemical vapor deposition for Cu advanced interconnect application

Keywords: Interconnect application; Cu diffusion barrier; Manganese oxide; Chemical vapor deposition

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 5 صفحه سال انتشار : 2015 سفارش ترجمه

Characterization of Ru-Mn composites for ULSI interconnects

Keywords: Ruthenium composite; Ru-Mn; Cu diffusion barrier; Direct Cu plating; Bias temperature stress;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 7 صفحه سال انتشار : 2013 سفارش ترجمه

Enhanced growth and Cu diffusion barrier properties of thermal ALD TaNC films in Cu/low-k interconnects

Keywords: ALD TaN; Cu diffusion barrier; Triangular voltage sweep; Plasma treatment; Low-k

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2013 سفارش ترجمه

Electrical Evaluation of Ru–W(-N), Ru–Ta(-N) and Ru–Mn films as Cu diffusion barriers

Keywords: Cu diffusion barrier; Ru composites; Bias temperature stress; Triangular voltage sweep

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 5 صفحه سال انتشار : 2012 سفارش ترجمه

Robust ultra-thin RuMo alloy film as a seedless Cu diffusion barrier

Keywords: RuMo alloy; Cu diffusion barrier; Cu metallization

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 5 صفحه سال انتشار : 2012 سفارش ترجمه

Effect of interface layer on growth behavior of atomic-layer-deposited Ir thin film as novel Cu diffusion barrier

Keywords: Ir; ALD; Interface; Growth; Mechanism; Cu diffusion barrier;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 7 صفحه سال انتشار : 2011 سفارش ترجمه

Thermal and Electrical Properties of PVD Ru(P) Film as Cu Diffusion Barrier

Keywords: Cu diffusion barrier; Cu interconnect; Ruthenium; Phosphorous doped Ru; Porous low-k material; Direct Cu plating

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 5 صفحه سال انتشار : 2010 سفارش ترجمه

Cubic TaN diffusion barrier for Cu interconnects using an ultra-thin TiN seed layer

Keywords: TaN; TiN seed layer; Cu diffusion barrier; Pulsed laser deposition (PLD)

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2008 سفارش ترجمه

Failure mechanisms of PVD Ta and ALD TaN barrier layers for Cu contact applications

Keywords: Cu contacts; Cu diffusion barrier; Backend interconnects; PVD Ta; ALD TaN

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2007 سفارش ترجمه