Keywords: بسته بندی میکروالکترونیک; Dipping process; Flip-chip; Multiparameter; Microelectronics packaging; Flux;
مقالات ISI بسته بندی میکروالکترونیک (ترجمه نشده)
مقالات زیر هنوز به فارسی ترجمه نشده اند.
در صورتی که به ترجمه آماده هر یک از مقالات زیر نیاز داشته باشید، می توانید سفارش دهید تا مترجمان با تجربه این مجموعه در اسرع وقت آن را برای شما ترجمه نمایند.
در صورتی که به ترجمه آماده هر یک از مقالات زیر نیاز داشته باشید، می توانید سفارش دهید تا مترجمان با تجربه این مجموعه در اسرع وقت آن را برای شما ترجمه نمایند.
Keywords: بسته بندی میکروالکترونیک; Harsh environment; Microelectronics packaging; Transient-liquid-phase; High-temperature reliability; Intermetallic compounds;
Keywords: بسته بندی میکروالکترونیک; Microelectronics packaging; Low-k devices; Ultra-fine pitch; Wire bond; Capillary; Ultrasonic vibration
Effects of Ag addition and Ag3Sn formation on the mechanical reliability of Ni/Sn solder joints
Keywords: بسته بندی میکروالکترونیک; Microelectronics packaging; Intermetallic compound; Void formation; Mechanical reliability;
Two capillary solutions for ultra-fine-pitch wire bonding and insulated wire bonding
Keywords: بسته بندی میکروالکترونیک; Microelectronics packaging; Wire bonding; Capillary; Ultra-fine pitch; Insulated wire
Investigation of ultrasonic vibrations of wire-bonding capillaries
Keywords: بسته بندی میکروالکترونیک; Microelectronics packaging; Wire bonding; Ultrasonic vibration; Capillary; Ultra-fine pitch
Damage mechanics constitutive model for Pb/Sn solder joints incorporating nonlinear kinematic hardening and rate dependent effects using a return mapping integration algorithm
Keywords: بسته بندی میکروالکترونیک; Constitutive modeling; Damage mechanics; Rate dependence; Integration scheme; Solder joints; Microelectronics packaging