کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
4971372 | 1450525 | 2017 | 6 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Effects of Ag addition and Ag3Sn formation on the mechanical reliability of Ni/Sn solder joints
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی کامپیوتر
سخت افزارها و معماری
پیش نمایش صفحه اول مقاله
![عکس صفحه اول مقاله: Effects of Ag addition and Ag3Sn formation on the mechanical reliability of Ni/Sn solder joints Effects of Ag addition and Ag3Sn formation on the mechanical reliability of Ni/Sn solder joints](/preview/png/4971372.png)
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 75, August 2017, Pages 53-58
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 75, August 2017, Pages 53-58
نویسندگان
Kunmo Chu, Changseung Lee, Sung-Hoon Park, Yoonchul Sohn,