![این مقاله در پایگاه ساینس دایرکت منتشر شده است Elsevier - ScienceDirect - الزویر - ساینس دایرکت](/assets/img/Elsevier-Logo.png)
Sharp silicon tips with different aspect ratios in wet etching/DRIE and surfactant-modified TMAH etching
Keywords: راهنمایی سیلیکون; Silicon tips; Anisotropic etching; Surfactant; DRIE