| کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
|---|---|---|---|---|
| 10365699 | 872161 | 2014 | 11 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Mechanical and electrical properties of ultra-thin chips and flexible electronics assemblies during bending
ترجمه فارسی عنوان
خواص مکانیکی و الکتریکی تراشه های فوق نازک و قطعات الکترونیکی انعطاف پذیر در خم شدن
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
تراشه های فوق العاده نازک، الکترونیک انعطاف پذیر، خمش حداقل شعاع خم،
ترجمه چکیده
در این مقاله یک روش خمشی چهار نقطه اصلاح شده ارائه شده است که قادر است اندازه گیری استرس تراکم را در انحنای بالا داشته باشد. قدرت چندین نوع از تراشه های فوق نازک مورد بررسی قرار می گیرد، از جمله تراشه های تست تک نازک مستطیلی و میکروکنترلرهای ضخیم 1. 4 میلیمتر ضخامت و 20 وات با ضخامت 1 میلیمتر ضخامت، و همچنین مجموعه های حاوی تراشه های میکرو کنترل کننده فوق العاده نازک. تاثیر ضخامت تراشه، جهت خمش و پایین بر روی مقاومت و حداقل شعاع خمشی با استفاده از روش خمشی اصلاح شده چهار نقطه مورد بررسی قرار می گیرد. اثر تراشه های فوق العاده نازک پیوند به فویل انعطاف پذیر بر قدرت مونتاژ و شعاع حداقل خمش و نیز اثر خمش بر روی خواص الکتریکی میکروکنترلر پیوندی بررسی می شود.
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی کامپیوتر
سخت افزارها و معماری
چکیده انگلیسی
In this paper a modified four-point bending method is presented, which is capable of measuring chip stress at high curvatures. The strength of several types of ultra-thin chips is evaluated, including standalone ultra-thin test chips and back-thinned 20 μm thick microcontrollers, as well as assemblies containing integrated ultra-thin microcontroller chips. The effect of chip thickness, bending direction and backside finish on strength and minimum bending radius is investigated using the modified four point bending method. The effect of bonding ultra-thin chips to flexible foils on the assembly strength and minimum bending radius is evaluated as well as the effect of bending on electrical properties of the bonded microcontroller dies.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 54, Issue 12, December 2014, Pages 2860-2870
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 54, Issue 12, December 2014, Pages 2860-2870
نویسندگان
D.A. van den Ende, H.J. van de Wiel, R.H.L. Kusters, A. Sridhar, J.F.M. Schram, M. Cauwe, J. van den Brand,