کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
10634065 | 993305 | 2012 | 4 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Pressureless bonding process using Ag nanoparticle paste for flexible electronics packaging
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
سرامیک و کامپوزیت
پیش نمایش صفحه اول مقاله
چکیده انگلیسی
We have developed a new method for preparing a paste containing a high concentration of Ag nanoparticles for pressureless bonding. A nanoscale layer of polyvinylpyrrolidone coated on the nanoparticles prevents the coalescence of Ag nanoparticles. After heating in air, sintering and bonding occur after the decomposition of polyvinylpyrrolidone. Joint strengths were increased significantly using this new Ag nanoparticle paste as bonding material. Robust joints with shear strength above 20Â MPa were formed even without additional bonding pressure.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Scripta Materialia - Volume 66, Issue 8, April 2012, Pages 582-585
Journal: Scripta Materialia - Volume 66, Issue 8, April 2012, Pages 582-585
نویسندگان
Jianfeng Yan, Guisheng Zou, Ai-ping Wu, Jialie Ren, Jiuchun Yan, Anming Hu, Y. Zhou,