کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
10635325 993518 2005 4 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Segregant-induced cavitation of Sn/Cu reactive interface
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی مواد سرامیک و کامپوزیت
پیش نمایش صفحه اول مقاله
Segregant-induced cavitation of Sn/Cu reactive interface
چکیده انگلیسی
A dense population of voids was found along the interface between Cu3Sn and Cu following prolonged aging. The voids appeared only on the Cu3Sn/Cu interface that had been covered by roughly monolayer of Bi segregant. Void formation was related to vacancy condensation after the segregant took up vacancy sinks.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Scripta Materialia - Volume 53, Issue 6, September 2005, Pages 631-634
نویسندگان
, ,