کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
10635325 | 993518 | 2005 | 4 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Segregant-induced cavitation of Sn/Cu reactive interface
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
سرامیک و کامپوزیت
پیش نمایش صفحه اول مقاله

چکیده انگلیسی
A dense population of voids was found along the interface between Cu3Sn and Cu following prolonged aging. The voids appeared only on the Cu3Sn/Cu interface that had been covered by roughly monolayer of Bi segregant. Void formation was related to vacancy condensation after the segregant took up vacancy sinks.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Scripta Materialia - Volume 53, Issue 6, September 2005, Pages 631-634
Journal: Scripta Materialia - Volume 53, Issue 6, September 2005, Pages 631-634
نویسندگان
P.L. Liu, J.K. Shang,