کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
10640080 | 995869 | 2005 | 6 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Packaging barrier films deposited on PET by PECVD using a new high density plasma source
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
مواد الکترونیکی، نوری و مغناطیسی
پیش نمایش صفحه اول مقاله
چکیده انگلیسی
Barrier films for packaging applications are deposited by plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) on PET film using a new, high density plasma source. The new source, termed the Penning Discharge Plasma source, implements a novel magnetic field/electrode configuration that confines the electron Hall current in an endless loop adjacent to the substrate. By confining the Hall current, a dense, uniform plasma is created and sustained over wide substrates. The result is high rate deposition at low substrate temperatures. The water vapor permeation of SiO2 barrier films is reported as well as deposition rate, coating thickness and other film properties.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Materials Science and Engineering: B - Volume 119, Issue 3, 15 June 2005, Pages 268-273
Journal: Materials Science and Engineering: B - Volume 119, Issue 3, 15 June 2005, Pages 268-273
نویسندگان
John Madocks, Jennifer Rewhinkle, Loren Barton,