کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
10644601 | 999654 | 2005 | 17 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Electromigration induced stress analysis using fully coupled mechanical-diffusion equations with nonlinear material properties
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
سایر رشته های مهندسی
مکانیک محاسباتی
پیش نمایش صفحه اول مقاله
![عکس صفحه اول مقاله: Electromigration induced stress analysis using fully coupled mechanical-diffusion equations with nonlinear material properties Electromigration induced stress analysis using fully coupled mechanical-diffusion equations with nonlinear material properties](/preview/png/10644601.png)
چکیده انگلیسی
Electromigration is a major road block in the pursuit of further miniaturized electronics. In the next generation micro and sub micro electronics current density is expected to exceed 107Â A/cm2. In this paper an electromigration induced strain-current density model is proposed and implemented in finite element procedure for solution of boundary/initial value electromigration problems. Numerical simulations are compared with experimental data. Comparisons validate the model.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Computational Materials Science - Volume 34, Issue 1, August 2005, Pages 82-98
Journal: Computational Materials Science - Volume 34, Issue 1, August 2005, Pages 82-98
نویسندگان
Minghui Lin, Cemal Basaran,