کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
10668571 1008374 2011 7 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Characterization of the mechanical and thermal interface of copper films on carbon substrates modified by boron based interlayers
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی مواد فناوری نانو (نانو تکنولوژی)
پیش نمایش صفحه اول مقاله
Characterization of the mechanical and thermal interface of copper films on carbon substrates modified by boron based interlayers
چکیده انگلیسی
► Investigation of thermomechanical properties of carbon/metal interfaces. ► Application of infrared photothermal radiometry (PTR) for layered media. ► Correlation of mechanical and thermal properties for carbon/metal interfaces.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Surface and Coatings Technology - Volume 205, Issue 12, 15 March 2011, Pages 3729-3735
نویسندگان
, , , , , , , ,