A multi-port thermal coupling model for multi-chip power modules suitable for circuit simulators

در این مقاله دو مدل تجدید نظر در مدل های حرارتی برای ماژول های قدرت چند تراشه، یعنی مدل ماتریس امپدانس حرارتی و مدل ماتریس پذیرش حرارتی مورد بررسی قرار گرفته است. این می تواند شبکه حرارتی چند پورت بدون منابع دمای کنترل را شکل دهد و می تواند به آسانی در شبیه ساز مدار اجرا شود. تحول دو جانبه بین دو مدل و ارتباط آنها با پارامترهای شبکه چند پورت نشان داده شده است. علاوه بر این، نکات عملی برای استخراج پارامترهای مدل حرارتی براساس اندازه گیری های دما و اتصالات منحنی مورد بحث قرار گرفته است. مدل حرارتی چند پورت توسط شبیه سازی و نتایج تجربی تأیید شده است. این ثابت می کند که تخمین دقیق تر دما در مقایسه با مدل حرارتی بدون اثر جفت حرارتی می تواند به دست آید.