کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
1499048 | 993291 | 2013 | 4 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Fe addition to Sn-3.5Ag solder for the suppression of Kirkendall void formation
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
سرامیک و کامپوزیت
پیش نمایش صفحه اول مقاله
چکیده انگلیسی
Sn–3.5Ag–xFe (x = 0.1, 0.5, 1.0 and 2.0 wt.%) solders were reacted with electroplated Cu under bump metallization and the characteristics of Kirkendall void formation at the solder joints were investigated. An electroplating process was carried out in a Cu sulfate bath with an additive. The results show that the formation of Kirkendall voids at the solder joint decreased with the Fe content due to the scavenging of S originating from the additive.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Scripta Materialia - Volume 69, Issue 3, August 2013, Pages 254–257
Journal: Scripta Materialia - Volume 69, Issue 3, August 2013, Pages 254–257
نویسندگان
S.H. Kim, Jin Yu,