کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
1499541 | 993311 | 2012 | 4 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
In situ tensile creep behaviors of Sn–4Ag/Cu solder joints revealed by electron backscatter diffraction
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
سرامیک و کامپوزیت
پیش نمایش صفحه اول مقاله

چکیده انگلیسی
In this study, the in situ tensile creep behaviors of Sn–4Ag/Cu solder joints were observed, and microstructural evolutions of the solder during the deformation processes were characterized by electron backscatter diffraction. The results reveal that slow plastic deformation or grain rotation occurs inside different solder grains, depending on their orientations and distance from the joint interface. When the strain increases to a certain extent, dynamic recovery occurs inside some solder grains, resulting in polygonization and grain subdivision.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Scripta Materialia - Volume 67, Issue 3, August 2012, Pages 289–292
Journal: Scripta Materialia - Volume 67, Issue 3, August 2012, Pages 289–292
نویسندگان
Q.K. Zhang, Z.F. Zhang,