کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
1500045 | 993332 | 2011 | 4 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
In situ TEM characterization of interfacial reaction in Sn–3.5Ag/electroless Ni(P) solder joint
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
سرامیک و کامپوزیت
پیش نمایش صفحه اول مقاله
چکیده انگلیسی
This study examined the interfacial reaction in Sn–3.5Ag/electroless Ni(P) solder joints using in situ transmission electron microscopy (TEM). In situ TEM confirmed that the thickness of the ternary layer increased by approximately 70 nm. A new interfacial reaction layer (Ni3P) formed in the P-rich Ni layer/Ni(P) interface. Several Ni–P compounds that formed in the reflow process changed into the stable Ni3P phase. This suggests that the P-rich Ni layer acts as a diffusion barrier layer between the intermetallic compounds and the Ni(P) layer during the annealing process.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Scripta Materialia - Volume 64, Issue 7, April 2011, Pages 597–600
Journal: Scripta Materialia - Volume 64, Issue 7, April 2011, Pages 597–600
نویسندگان
Han-Byul Kang, Jee-Hwan Bae, Jeong-Won Yoon, Seung-Boo Jung, Jongwoo Park, Cheol-Woong Yang,