کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
1500068 | 993332 | 2011 | 4 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Contact angle and reactive wetting in the SnPb/Cu system
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
سرامیک و کامپوزیت
پیش نمایش صفحه اول مقاله
چکیده انگلیسی
Wetting with a low contact angle is a prerequisite for reliable solder connections. However, the contact angle is only an indirect measure of adhesion energy. To quantify this energy, we measured wetting angles of solder droplets as well as surface tension of SnPb solders under systematic variation of composition. From the data, the effective interface energy is evaluated. Although surface tension and wetting angle depend continuously on solder composition, the adhesion tension reveals distinguished plateaus which are related to different reaction products.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Scripta Materialia - Volume 64, Issue 7, April 2011, Pages 689–692
Journal: Scripta Materialia - Volume 64, Issue 7, April 2011, Pages 689–692
نویسندگان
A. Wedi, D. Baither, G. Schmitz,