کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
1501746 | 993393 | 2008 | 4 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Novel thermoplastic bonding using a bulk metallic glass solder
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
سرامیک و کامپوزیت
پیش نمایش صفحه اول مقاله
چکیده انگلیسی
A novel thermoplastic bonding concept is demonstrated based on the unique rheological behavior and pattern-replicating ability of bulk metallic glass (BMG)-forming liquids. In this approach, the BMG is heated above Tg to the “supercooled liquid” region while a small normal force is applied to the joint. This results in liquid reflow, wetting and a strong bond. Complete wetting between copper substrates and a layer of platinum-based BMG leads to an atomistically intimate void-free interface.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Scripta Materialia - Volume 59, Issue 8, October 2008, Pages 905–908
Journal: Scripta Materialia - Volume 59, Issue 8, October 2008, Pages 905–908
نویسندگان
Jin-Yoo Suh, Boonrat Lohwongwatana, Carol M. Garland, R. Dale Conner, William L. Johnson, Daewoong Suh,