کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
1501789 | 993395 | 2008 | 4 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Interfacial characterization of Cu/diamond composites prepared by powder metallurgy for heat sink applications
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
سرامیک و کامپوزیت
پیش نمایش صفحه اول مقاله
چکیده انگلیسی
Copper/diamond composites were produced by the powder metallurgical method. It is known from former experiments, that there is a very weak bonding between as-received diamonds and pure copper matrix in the consolidated composite. Improvements in bonding strength and thermo-physical properties of the composites were achieved using atomized copper alloy with minor additions of chromium to increase the interfacial bonding in Cu/diamond composites by a thin nano-sized Cr3C2 layer.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Scripta Materialia - Volume 58, Issue 4, February 2008, Pages 263–266
Journal: Scripta Materialia - Volume 58, Issue 4, February 2008, Pages 263–266
نویسندگان
T. Schubert, Ł. Ciupiński, W. Zieliński, A. Michalski, T. Weißgärber, B. Kieback,